首页 金融新闻 女性生活 军事新闻 社会新闻 汽车资讯 旅游新闻 科技前沿 体育新闻 热透新闻 大咖名流
您现在的位置:主页 > 时尚新闻 > 正文内容

荣耀30青春版现身GeekBench:搭载联发科天玑800 后置4

发布日期:2020-06-29 01:08   来源:未知   阅读:
 

6月23日消息 ,日前,一款型号为MXW-AN00的荣耀新机现身GeekBench跑分库,信息显示,该机采用了联发科天玑800处理器。同时,这款设备也已经入网工信部,综合近期的信息来看,这应该就是即将推出的荣耀30青春版。

根据GeekBench的信息,该机搭载了联发科天玑800处理器,单核和多核性能测试成绩分别为2491和8737。尽管GeekBench显示测试机型采用了6GB运行内存,但根据工信部信息,它还具备4GB和8GB不同版本。

此外,该机机身尺寸为160×75.32×8.35mm,重量是192g,正面将会采用了一块6.5英寸屏幕,分辨率为2400X1080,内置3900mAh容量电池,支持快充。

拍照方面,该机后置采用了4800万+800万+200万像素三摄组合,前置则为1600万像素。

目前尚不清楚这款手机的具体发布时间,但据消息称,该机有望于7月2日,与荣耀X10 Max一同亮相,我们拭目以待。